我国物联网规模已达3650亿元 产业草根化

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三星和LG并未明确说明何时推出产品，模已报道称最早预计在明年上半年。据韩媒etnews今日报道，亿元产业草三星和LG已被证实正在开发基于高通芯片的XR设备。

司宏国表示，根化LG在多个领域具有专长，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很多进展。司宏国对XR设备的前景表示看好：国物联网规我们认为2024年将是VR、AR设备的增长高峰年，未来2-5年是持续增长期。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国（HugoSwart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，模已关于合作目前不能透露细节，模已但我们确实在与三星电子、LG电子合作。

此外，亿元产业草LG还表示当前正在开发智能眼镜。同时，根化司宏国称目前计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，根化将比MetaQuest头显采用的第二代芯片（XR2）更加先进，预计在图形处理能力、视频透视能力和AI性能均会优于第二代芯片。

▲图为高通第二代骁龙XR2平台预计三星和LG将基于第三代芯片制造XR终端，国物联网规以应对Meta的Quest和苹果的VisionPro等产品

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1983年毕业于长春工业大学，根化1984年留学日本，1990年获东京大学博士，1990–1993年东京大学和国立分子科学研究所博士后。国物联网规2008年兼任北京航空航天大学化学与环境学院院长。

1998年获得日本文部省颁发的青年特别奖励基金，模已同年入选中国科学院百人计划。该研究为多孔材料和智能除湿材料的设计提供了一条新途径，亿元产业草在生物医学材料、先进功能纺织品、工程除湿材料等方面具有广阔的应用前景。